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    led五大原物料


      led五大原物料分别是指:晶片,支架,银胶,金线,环氧树脂
    1、晶片
      1.1晶片的构成:由金垫,P极,N极,PN结,背金层构成(双pad晶片无背金层)。
      1.2定义:晶片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
      1.3晶片的发光原理:
        在晶片被一定的电压施加正向电极时,正向P区的空穴则会源源不断的游向N区,N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子,空穴相对移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能。
      1.4晶片的分类:
      1.4.1按组成分:
     二元:如GaAs(砷化镓),GaP(磷化镓)等
       三元:InGaN(氮化铟镓),GaAlAs(砷化镓铝),GaAsP(磷化镓砷)等
       四元:AlInGaP,AlInGaAs
      1.4.2按极性分:N/P,P/N
      1.4.3按发光类型分:
        表面发光型:    光线大部分从晶片表面发出
        五面发光型: 表面,侧面都有较多的光线射出
      1.4.4按发光颜色分:
        红,橙,黄,黄绿,纯绿,标准绿,蓝绿, 蓝
    2、支架:
      2.1支架的结构:
       1层铁
       2层镀铜(导电性好,散热快)
       3层镀镍(防氧化),4层镀银(反光性好,易焊线)
      2.2型号分类:
       2号,3号,4号,6号,9号,食人鱼…
    3、银胶(因种类较多,我们依H20E为例)
      3.1种类:
       H20E,826-1DS,84-1A…
      3.2组成:
       银粉(导电,散热,固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)
      3.3使用条件:
       储藏条件:银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏,应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年(干燥,通风的地方),混合剂25 °C/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时)
       烘烤条件:150 °C/1.5H
       搅拌条件:顺一个方向均匀搅拌15分钟
      3.4 绝缘胶:
       也叫白胶,乳白色,绝缘粘合作用(烘烤温度为:100°C/1.5H)
    4、金线(依φ1.0mil为例)
       LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil
       金线的材质:
       LED用金线的材质一般含金量为99.9%
       金线的用途:
       利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让晶片与支架间形成一闭合电路。
      
    5、 环氧树脂(以EP400为例)
      5.1组成:A、B两组剂份:
        A胶:是主剂,由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂
        B剂:是固化剂,由酸酣+离模剂+促进剂
      5.2使用条件:
        混合比:A/B=100/100(重量比)
        混合粘度:500-700CPS/30 °C
        胶化时间:120 °C*12分钟或110 °C*18分钟
        可使用条件:室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要,我们将它的使用条件定为2小时。
        硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分钟
        后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)
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