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    【行业聚焦】LED封装“淘汰赛”时机未到 差异化或将“突围”


          经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元,同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。   国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。   国内LED封装企业现状   当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家,其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家,包含长方半导体、雷曼光电瑞丰光电、聚飞光电、万润科技鸿利光电、国星光电、歌尔声学,其中除歌尔声学外,其他7家上市企业都在广东省内,深圳区域占据5家,佛山和广州各1家。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线,如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外,国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地,中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。   经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。   就当前成熟的封装产业而言,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模,增加研发投入,国内LED封装企业之间梯次将逐步成型,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。   LED封装业强弱已分明 “淘汰赛”还需时间   亿光董事长叶寅夫表示,LED上游磊晶厂过去两年陆续整并,并以今年三安入主璨圆已达到高峰。而这股整并风潮2014年不至于出现向下延伸到中游封装厂。他分析,主要是因为目前还存在的厂商,强的很强、弱的很弱,相互整并无法发挥综效;而且封装厂的投资门坎较低,不像磊晶厂的资本密集,所以小型厂商明年仍将继续存在,要等亏损一段时间之后才渐被淘汰。   另外,封装的技术门坎也较低,近年大陆频挖台人才,业界担忧台厂很快被大陆取代。   叶寅夫乐观认为,整个LED产业要有竞争力,是在于上下游的合作,不是只有封装段强就好。他指出,“大陆的上游磊晶厂很多,但强的不多,”大陆封装厂虽然有崛起之势,但目前接单只限于中国照明品牌,国际照明大厂下单,还是以台厂为主。   就连大陆本土的电视品牌如海尔、康佳、创惟等,用的还是台湾和韩国的LED比较多,主要就是背光的技术层次更高。   差异化企业或将有出路   现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降,需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小,资金不足以及缺乏上游的技术支撑,当前在新技术的研发趋于保守,普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和,拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。   但是璨圆董事长简奉任也说,LED产品要有技术上的优势,能够做出差异化产品。举例来说,璨圆明年就有三大产品,能与大陆磊晶厂做出明显区别,包括覆晶封装、高压LED,以及免封装芯片。这些新技术因为不需要打线及导线架,或者能够以一颗驱动IC取代整个电源供应器,大大节省成本,毛利也较高。
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