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    LED封装成本下降推动新的设计


    法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更多选择范围内根据预算选择环境友好型和日益可靠的LED替代光源。

        LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况,导致广泛的不同的封装类型和格式

        根据设备的不同类型,封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此,封装代表着单一最大的可降机会成本,这是能被普通照明市场全部接受的必要条件。

        创意的LED工程师和每个应用程式的特殊性,导致了广泛的不同的封装类型和格式:单个或多个芯片,低、中等功率的塑胶有引线芯片载体(PLCC),高功率LED陶瓷为主,规模较小或更大的阵列和芯片上的电路板等等。然而,Yole警告说如此众多的样式乘以库存单位(SKU)阻止了LED制造成本的降低,从而妨碍了标准化的制造工艺和相关的规模经济。

        考虑到这一点,LED制造商已通过开发新的方法,如:可制造性设计,这意味着尽可能试图简化和标准化元件,并将差异化尽量推向下游制造过程。面向成本的设计意味着专注于购置成本或每流明的成本,而不是最终的性能。LED制造商正在寻找设备、材料成本和性能之间搭配得当。设备和材料供应商提出越来越多的组合来满足这些要求,如使用镭射为基础的dicers和低成本的陶瓷封装基板

        据了解,LED封装基板市场在2012~2017年将达到复合年增长率20%以上的增长速度,到2017年增长到近9亿美元的总和。

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